高分子絕緣材料可用在哪些地方？

　　高分子絕緣材料是用來隔離帶電的或不同電位的導(dǎo)體，使電流能按一定方向流動(dòng)的聚合物材料，通常情況下它的體積電阻率都大于109Ω·cm，所以具備優(yōu)良的絕緣性。不僅如此，高分子絕緣材料還表現(xiàn)出品種繁多、原料來源廣泛、易于加工、性能可靠等優(yōu)點(diǎn)，因此應(yīng)用十分廣泛。

　　高分子絕緣材料主要用于電機(jī)、電器，如在發(fā)電機(jī)、電動(dòng)機(jī)中作電樞槽楔、定子繞組、轉(zhuǎn)子繞組的絕緣等，都能有很好的使用效果。它按照形狀可分為絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類；浸漬纖維制品類；層壓制品類、塑料制品類；薄膜、合成紙及其復(fù)合制品類；橡膠制品類等不同的產(chǎn)品。

　　另外，高分子絕緣材料還可以用于半導(dǎo)體元器件及其電子設(shè)備的絕緣保護(hù)，像印刷電路版和封裝材料都包括在內(nèi)，封裝材料可以用于防止外界潮氣和雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體元器件參數(shù)的影響。

　　目前，絕大部分的半導(dǎo)體元器件采用塑料封裝，要是用環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。還有一些半導(dǎo)體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導(dǎo)體元器件的表面保護(hù)膜和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。

　　從目前的趨勢(shì)來看，高分子絕緣材料今后發(fā)展的目標(biāo)是進(jìn)一步提高材料的耐熱性，發(fā)展F級(jí)、H級(jí)及更高耐熱性的新材料；同時(shí)還要研制超導(dǎo)用的超低溫絕緣材料；耐水性能優(yōu)良的絕緣材料和耐輻射、耐氟利昂的絕緣材料；以及耐高溫、加工性能好的高頻介質(zhì)材料等。